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    • PCB背板設計及檢測要點
      PCB背板設計及檢測要點

      用戶不斷增長的對可工作於前所未有的高帶寬下的日趨複雜的大尺寸背板的需求,導致了對超越常規PCB製造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外,其所要求的線寬和公差更趨精細,需要采用混合總線結構和組裝技術。

      06-14

    • 在PCB板上創建溝槽和非圓孔的焊盤
      在PCB板上創建溝槽和非圓孔的焊盤

      在AD6.3版本及後續版本中可以創建溝槽和非圓孔的焊盤,添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。 詳細的鑽孔類型可以從生產製造步驟中看到,在你的PCB板上放置特殊串符號,並且添加輸出說明在上麵,放置圖例串符號在DrillDrawing層。

      06-14

    • Pcb與fpc軟性線路板在生產過程中常見問題及對策
      Pcb與fpc軟性線路板在生產過程中常見問題及對策

      隨著表麵焊接向無鉛型轉化,線路板需承受的焊接溫度起來超高,對表麵阻焊層的抗熱衝擊能力要求越來越高,對終端表麵處理及阻焊層(油墨,覆蓋膜)的剝離強度,與基底銅的結合力要求越來越高,我們需要一種具有更佳效果的前處理工藝來做保障。通過改良我們的工藝以使產品良率提高,以獲得利潤增長點。優質的前處理藥水無疑...

      06-14

    • 電路板修複的機率如何?
      電路板修複的機率如何?

      我們的修複率保持在90%以上。但有以下情況的電路板屬於不可修複或暫時不可修複之列:芯片程序受破壞且我公司暫無可複製程序或備件的;特別冷門的元器件,采購非常困難的;電路板線路受腐蝕特別嚴重的;電路板燒毀麵積比較大的。

      06-14

    • PCB設計常見問題解答
      PCB設計常見問題解答

      1、如何選擇PCB板材? 選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大於GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣...

      06-14

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