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  • 簡析PCB布局應當遵循 原則

    來源: 時間:2017-06-24 16:41:46 次數:

    首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印製線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受幹擾。在確定印刷線路板尺寸後,再確定特殊元件的位置。最後,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。
     一、PCB布局設計應遵循的原則: 

        首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印製線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受幹擾。在確定印刷線路板尺寸後,再確定特殊元件的位置。最後,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。 

        在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則: 

        1、盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數和相互間的電磁幹擾。易受幹擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。 

        2、某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。 

        3、重量超過15g的元器件,應當用支架加以固定,然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件,不宜裝在印製板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。 

        4、對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節,應放在印製板上方便調節的地方;若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應。 

        5、應留出印製板定位孔及固定支架所占用的位置。 

        二、對電路的元器件進行PCB布局時,要符合抗幹擾設計的要求: 

        1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便於信號流通,並使信號盡可能保持一致的方向。 

        2、以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 

        3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易於批量生產。 

        4、位於電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板麵尺寸大於200×150mm時,應考慮電路板所受的機械強度。 
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