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  • 技術參數

    鼎成億鑫電子科技製程能力匯總表
    流程 項目 量產能力 樣品能力
    工程 HDI結構類型

    工程處理軟件 GENESIS2000
    板層數 一至十二層
    WORKING PNL最小尺寸 100mm * 200mm
    WORKING PNL最大尺寸 600mm * 650mm
    板厚範圍 0.1mm--5.0mm
    板厚公差 正負10%
    PTH成品孔徑公差 正負0.075mm
    NPTH成品孔徑公差 正負0.05mm
    板材 常規板材 主要板材為KB
    特殊板材 生益高TG170,無鹵素,高頻
    油墨 阻焊(字符)油墨 依客戶要求
    碳油(阻值) 依客戶要求
    線路 線寬 0.075mm
    線距 0.075mm
    線寬公差   正負20%
    PTH孔到導體距離 0.2mm
    NPTH孔到導體距離 0.2mm
    銅網格線寬/距 0.2*0.2mm
    最小隔離環(內/外層) 0.25mm
    有孔焊盤最小直徑 0.5mm
    BGA最小焊盤直徑 0.25mm
    最大完成銅厚 4/4線路 35um
    5/5線路 35um
    >6/6線路 70um
    壓合 層間PP數量最大 3 張 
    層間對位精度 Фd<0.1mm
    絕緣層厚度(最小) 0.1mm
    同一芯板層壓次數 3次
    鑽孔 最小鑽刀直徑 0.15mm
    最小鑽槽槽刀直徑 0.8mm
    最大鑽針直徑 6.5mm
    PTH孔位公差 0.08mm
    NPTH孔位公差 0.08mm
    電鍍 通孔最大板厚孔徑比 1:8
    盲埋孔最大板厚孔徑比 1:8
    通孔孔銅厚度(電金板) 10um
    通孔孔銅厚度(非電金板) 18-25um
    防焊文字 最大塞通孔孔徑 0.6mm
    做綠油橋之線路PAD間距 ≧0.2mm
    最小文字字寬,字高最小 字寬0.12mm最小高度0.8mm
    成型 成型方式 鑼邊、模衝
    最小銑刀直徑 0.8mm
    最大銑刀直徑 2.0mm
    外型尺寸公差 CNC 0.13mm
    PUNCH 0.1mm
    V-CUT不露銅單邊最小距離 0.3-0.4mm
    V-CUT角度規格 20\30\45
    金手指U槽公差 0.13mm
    最小內角半徑 0.5mm
    表麵處理 表麵處理種類 噴錫、電金、沉金、沉錫、沉銀、OSP
    噴錫厚度(有鉛) 3-30um
    化金板AU厚 1 u″--5u″
    化金板NI厚 ≥5um
    金手指AU厚 客戶要求或IPC二級標準
    金手指NI厚 客戶要求或IPC二級標準
    電金板金厚 依客戶要求
    OSP厚度

    OSP藥水種類

    化錫厚度 0.8-1.2um
    化銀厚度 依客戶要求
    藍膠型號 依客戶要求
    藍膠厚度 0.15mm
    可靠性檢測 翹曲度 <1%
    離子汙染

    銅線抗剝離強度

    阻燃性 94V-0
    耐熱應力衝擊 288℃\10SEC,一次通過
    耐高壓測試

    阻抗公差 ±10%

    聯係方式

    公司電話:0755-27721057 0755-27721067

    公司傳真:0755-27725839

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