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  • 生產流程

    一、開料

    目的:根據工程資料MI的要求,將符合要求的大料開成符合生產需要的工作板,開料尺寸公差正負1mm

    流程:板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板


    二、鑽孔

    目的:根據工程資料(客戶資料),在所開符合要求尺寸的板料上,相應的位置鑽出所求的孔徑.

    流程:疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理


    三、沉銅

    目的:沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.

    流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅


    四、圖形轉移

    目的:圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上

    流程:(藍油流程):前處理→幹膜→數控爆光→顯影→檢查;

    五、圖形電鍍

    目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.

    流程:前處理→自動鍍銅→自動鍍錫→多次水洗


    六、退膜

    目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來.

    流程:自動退洗幹膜


    七、蝕刻

    目的:蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕.


    八、綠油

    目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上,起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

    流程:前處理→自動絲印→鋦板→自動曝光→顯影→檢查


    九、字符

    目的:字符是提供的一種便於辯認的標記

    流程:自動絲印→後鋦


    十、鍍金手指

    目的:在客戶需求的金手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層,使之更具有硬度的耐磨性

    流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金


    十、鍍錫板/

    目的:以保護銅麵不被氧化,以保證具有良好的焊接性能.

    流程:微蝕→風幹→預熱→鬆香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風幹


    十一、成型

    目的:通過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。



    十二、測試

    目的:通過專業的檢查設備,保障產品的性能符合客戶要求。


    十三、終檢

    目的:根據IPC-600G-2標準執行。


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